上銀科技耕耘半導體設備產業(yè)多時，昨(13)日宣布，上銀晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2國際安規(guī)認證，今日舉行證授證典禮。

上銀指出，SEMI S2是國際半導體設備及材料產業(yè)協會(SEMI)針對制程設備供應商所規(guī)范的安全標準，是國際間各半導體制造廠商采購設備的重要依據。上銀晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2設備設備安全衛(wèi)生環(huán)?；鶞实恼J證，對于上銀晶圓機器人進入半導體設備產業(yè)有更多機會，可滿足半導體設備在晶圓生產過程的品質與安全需求。

上銀表示，上銀晶圓移載模組可依客戶需求如Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等進行規(guī)劃，并依產品規(guī)格搭配對應款式之上銀晶圓機器人，設備和制程更有效率及競爭力。產品生產過程中上銀晶圓移載模組可監(jiān)控系統狀態(tài)，確保制程效率、潔凈度以及安全性，能滿足新世代半導體設備最嚴格之需求。上銀研發(fā)出晶圓、關節(jié)式、并聯式與SCARA等工業(yè)用機器人。

代表授證的精密機械研發(fā)中心副總經理李健勛副致詞表示，根據SEMI公布報告指出，2019年全球晶圓廠設備支出預估增加5％，具市場潛力。他代表驗證單位，授與上銀晶圓移載模組SEMI S2證書，上銀晶圓移載模組支援通訊協訂SECS/GEN、簡易人機接口，用戶可輕松操作系統，其關鍵零組件像是伺服馬達、直驅馬達、控制器、交叉滾柱軸承、直線導軌、滾珠絲杠與單軸機器人等產品，均是上銀自制，透過垂直整合，創(chuàng)造強大優(yōu)勢，顯示上銀是具有系統化整合能力的制造廠。