上銀集團搶攻日本半導體產業(yè)訂單
點擊：713 日期：2023-11-02
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上銀集團旗下上銀科技（HIWIN）及大銀微系統(tǒng)將整合資源，攜手搶攻日本半導體產業(yè)訂單。上銀董事長卓文恒表示，上銀神戶廠建立無塵室生產組裝線，規(guī)劃明年幫大銀生產前三大半導體產業(yè)設備商所需的檢測設備、傳動定位系統(tǒng)及組件，服務日本半導體業(yè)客戶。
上銀斥資在神戶科學園區(qū)購地興建1.45萬平方米新廠及日本企業(yè)總部，去年11月啟用，總投資金額100億日圓，預計5～10年，上銀日本子公司營業(yè)額倍增至300億日圓。
上銀集團規(guī)劃，上銀神戶廠生產滾珠絲桿及直線導軌后端制程的生產基地，依據客戶需求，裁切組裝及模塊化，及單軸機器人、自動化機器模塊、產業(yè)用機器手臂及坐標機器人等產品，廠內設無塵室，大銀提供單軸機器人線性馬達，未來擴及二軸及三軸機器人線性馬達，及因應半導體設備商需求。
上銀董事長卓文恒表示，指出，地緣政治因素，客戶要求Hiwin，要在臺灣以外的第三地生產。上銀為就近服務日本半導體業(yè)客戶，神戶廠除生產滾珠絲桿及直線導軌等后端制程，也規(guī)畫在日本神戶廠無塵室設加工組裝線，幫大銀生產半導體設備相關的檢測設備、傳動系統(tǒng)及組件等產品，但不包含雷射及軟件部分，預計明年正式量產。
大銀生產精密運動及控制組件、精密定位平臺等產品為主，客戶以自動化及半導體產業(yè)為主，去年營收及獲利雙雙締造新高。今年因自動化及半導體客戶去化庫存，放緩下單速度影響業(yè)績表現(xiàn)，前三季合并營收16.25億元，年減35.36％。
大銀表示，保守看待Q4營運，近期自動化產業(yè)已有起色，半導體業(yè)也預期Q4景氣可望好轉，半導體客戶恢復正常下單，Q4接單、出貨有機會優(yōu)于Q3。
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